Ako si doma vlastnými rukami vyrobiť substrát pre hlivu ustricovú

2024 Autor: Howard Calhoun | [email protected]. Naposledy zmenené: 2023-12-17 10:39

Pestovanie húb doma vám umožňuje zbierať ich po celý rok a zarábať navyše. Tieto rastliny môžete pestovať v každej miestnosti, kde si vytvoríte optimálnu mikroklímu. Pre dobrú úrodu je potrebné pripraviť mycélium a substrát pre hlivu ustricovú a iné druhy húb.

Pestovanie hlivy ustricovej

Pre optimálny vývoj mycélia je potrebné vytvoriť určité podmienky. Hliva ustricová vyžaduje izbovú teplotu 24 stupňov, vlhkosť - asi 85%. V suteréne nezapínajte svetlo a vetranie, pretože to spomaľuje rast mycélia.

Ak sú splnené všetky požiadavky na substrát pre hlivu ustricovú, podmienky pestovania, mycélium narastie v treťom týždni. Počas tohto obdobia je potrebné zabezpečiť, aby sa na povrchu nevytvorila kôra mycélia. Klíči, ak je v pôde príliš veľa spór húb a teplota je príliš vysoká.

Pri pestovaní akýchkoľvek húb hrá substrát osobitnú úlohu. On musíbyť vyvážené, správne formulované a výživné a vhodné pre rast a vývoj vybraných druhov húb.

Tunelový substrát

Príprava substrátu pre hlivu ustricovú pri pestovaní v tuneli zahŕňa použitie pôdy obsahujúcej celulózu, lignín, ako aj tuky a bielkoviny. Hlavným prvkom je obilná slama. Zberá sa za jasného počasia v ekologicky čistých oblastiach. Zásoby materiálu na prípravu substrátu pre hlivu zbierame rok vopred, skúsení hubári však odporúčajú zásobiť sa slamou na dva roky vopred. Je to spôsobené tým, že sa v ňom zvyšuje množstvo dusíka, zvyšuje sa hygroskopickosť.

Druhou zložkou sú slnečnicové šupky, ktoré musia obsahovať aspoň 15% vlhkosti a aspoň 3% tuku. Najkvalitnejšie suroviny sa zbierajú na začiatku sezóny zberu.

Do pôdy sa vnášajú aj piliny bez ihličnatých druhov.

Ako doplnkové prvky substrátu pre hlivu sa používajú minerálne a výživové doplnky. Pomáhajú optimalizovať obsah dusíka v hotovej surovine. Hmotnosť pevných živín zvyčajne nepresahuje 10 % celkovej hmotnosti pôdy.

Na zlepšenie štruktúry živnej zmesi a udržanie kyslosti na správnej úrovni sa používajú minerálne doplnky vo forme alabastru, haseného vápna, sódy.

Príprava pôdy

Nasvedčuje tomu substrát na pestovanie hlivy ustricovej v tunelochpredbežná príprava, ktorá spočíva vo vykonaní takejto práce:

1. Drvenie. Čím menšie sú častice substrátu, tým ľahšie bude mycélium rásť. Toto je obzvlášť dôležité, ak sa používa čerstvá slama – musí sa nasekať.
2. Miešanie. Ak sa plánuje pestovanie húb na komplexnom komposte, ktorý pozostáva z niekoľkých prvkov, potom je dôležité zmiešať všetky komponenty, kým sa nedosiahne homogénna hmota.
3. Vlhkosť. Huby rastú na substráte s dostatočne vysokou úrovňou vlhkosti - od toho závisí výnos. Pripravený kompost sa namáča vo vode, kým neabsorbuje množstvo vlhkosti potrebné na úplný rast húb.

Pred aplikáciou substrátu sa z neho vytlačí prebytočná voda, čím sa dosiahne úroveň vlhkosti 70-80%. S týmto indikátorom môžete dosiahnuť maximálny výnos.

Hydrotermálna technika

Na domácu prípravu substrátu pre hlivu ustricovitú sa používa technológia hydrotermálneho spracovania. Toto je dôležitá fáza, počas ktorej sa odstraňujú spóry parazitických húb. Na tento účel sa používajú vysoké teploty, mikrovlnné žiarenie, chemikálie - tieto sa používajú vo veľkých podnikoch: peroxid vodíka, chlórnan sodný.

Doma s malými plochami je možné pôdu spracovať v mikrovlnnej rúre alebo jednoducho substrát zaliať vriacou vodou a nechať vychladnúť. Potom sa prebytočná kvapalina vypustí a mycélium sa prenesie.

Substrát v tuneli

Technológia vareniasubstrát pre hlivu ustricovú doma v tuneli vám umožňuje získať suroviny šetrné k životnému prostrediu, úplne bez škodcov, cudzích mikroorganizmov. V tomto prípade sa na reprodukciu takéhoto kompostu používa zmes slamy a hnoja (10 kg hnoja na tonu slamy).

Pravidlá varenia

Pripravte substrát podľa nasledujúcich pravidiel:

1. Slama sa drví tak, aby jej častice neboli väčšie ako 8 cm.
2. Pripravená slama sa položí na rovný povrch, kde sa bude niekoľko dní zvlhčovať, na úroveň vlhkosti 70-80%.
3. Potom sa slama ukladá do tunelov tak, aby vytvorila rovný povrch.
4. Tunel je uzavretý, ventilácia je zapnutá. Postupne pridávajte čerstvý vzduch, aby ste zvýšili mikrobiálnu aktivitu v zmesi.

Akonáhle teplota substrátu dosiahne 60-65 stupňov, začne sa pasterizácia. Ošetrenie pri vysokej teplote trvá približne 12-24 hodín.

Spracovanie pôdy parou

A ako pripraviť substrát pre hlivu ustricovú, aké ďalšie technológie sa používajú? Pôda môže byť ošetrená parou. Navyše táto technológia môže byť nesterilná a sterilná. V druhom prípade je substrát vystavený vysokým teplotám - až 130 stupňov - kvôli ktorým odumiera všetka mikroflóra v pôde. Táto metóda je však drahá a takmer sa nepoužíva.

Nesterilné ošetrenie parou sa vykonáva nielen na veľkých farmách, ale aj doma. Substrát sa nalejevriacej vode a nechajte vychladnúť 3-4 hodiny. Potom sa vytvoria brikety na pestovanie mycélia.

Rastúca technológia

Celú pestovateľskú technológiu možno podmienečne rozdeliť do štyroch etáp. V prvej fáze sa substrát pripraví a spracuje. Doma sa dezinfekcia pôdy vykonáva horúcou vodou. Niektorí pestovatelia odporúčajú povariť substrát dve hodiny.

Substrát môžete týmto spôsobom spracovať v plastových vreckách, do ktorých ste predtým urobili otvory pre voľný obeh vody. Po vypustení kvapaliny sa pôda nechá jeden deň prúdiť, aby sa všetka prebytočná vlhkosť stratila. Ak bola dezinfekcia vykonaná v briketách, odstránenie prebytočnej kvapaliny sa vykonáva umiestnením pôdy pod lis.

Mycélium sa pestuje v sterilných podmienkach. Substrát sa rozloží v rovnomernej vrstve na stôl a zmieša sa s hubovým mycéliom (2 % mycélia na 10 kg pôdy). Potom sa zmes rozloží do vreciek, tesne zabalených. Na jednej strane sú na vrecúškach urobené zárezy pod uhlom 45 stupňov a asi 5 cm dlhé.

Pri teplote 25 stupňov huby klíčia. V tomto období je potrebné zabezpečiť, aby teplota nevystúpila nad 30, inak zažije hliva tepelný šok a huba odumrie.

Zber prebieha za 1, 5-2 mesiace. Po prvej úrode sa o dva týždne objaví druhá. Na urýchlenie tohto procesu sa nohy úplne odrežú a substrát sa vytriedi.